Enzyklopädie > D > Deep Reactive Ion Etching
Deep Reactive Ion Etching
Deep Reactive Ion Etching ( DRIE), eine Weiterentwicklung des RIE, ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren mit Aspektverhältnissen bis zu 50:1 und Strukturtiefen bis 300 Mikrometern in Silizium. Hauptanwendungsgebiet ist die Herstellung von MEMS.
Mehr Informationen (Wikipedia)
Die Informationen wurden von Wikipedia übernommen, einer offenen Enzyklopädie in welche Freiwillige ihre Beiträge beisteuern.
Die Texte sind unter den Bedingungen der GNU Free Documentation License zugänglich.Encyklopedie (cz) Encyklopédia (sk) Encyclopedia (en)