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Innenlochtrennen
Innenlochtrennen (auch ID-Trennen) ist ein Trennverfahren mit äußerst dünnem und präzisem Schnitt für teure sprödharte Werkstoffe. Mit einer Schnittbreite von 0,3 mm dient es vorwiegend dem Abtrennen Silicium-Wafern vom Einkornkristallrohling.
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