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Thermokompressionsverfahren
Beim Thermokompressionsverfahren handelt es sich um ein Verfahren der Einzeldrahtkontaktierung in der CMOS-Herstellung. Dabei wird der Draht erst durch eine Flamme oder eine Entladung geschmolzen ( es entsteht ein "Ball"), um dann unter Druck an der Kontaktstelle ("Pad") angepresst zu werden ("Nailhead").
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